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SMT110个必知问题
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2011-01-26    浏览量:


  1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;

  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

  3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;

  7.锡膏的取用原则是先进先出;

  8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

  9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;

  10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

  11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;

  12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

  13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;

  14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;

  15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等;

  16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;

  17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

  21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;

  22.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

  23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

  24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

  25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

  27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

  30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;

  31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;

  33.208pinQFP的pitch为0.5mm;

  34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

  37.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

  38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

  44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

  45.ABS系统为绝对坐标;

  46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

  48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;

  49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;

  50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

  54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;

  55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

  59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

  61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

  62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;

  63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;

  64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

  65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;

  66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;

  67.以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  68.SMT段排阻有无方向性无;

  69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;

  70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

  71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

  72.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

  73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

  74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;

  75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;

  76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;

  77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

  78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT测试是针床测试;

  80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

  81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

  82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

  83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

  85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

  86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;

  87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

  88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

  89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

  90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

  91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

  92.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

  93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

  95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;

  97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;

  98.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;

  99.品质的真意就是第一次就做好;

  100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

  101.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/OutputSystem;

  102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;

  104.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

  105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

  108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

  a.锡膏金属含量不够,造成塌陷

  b.钢板开孔过大,造成锡量过多

  c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板

  d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

  109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

  a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。

  b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。

  c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。

  d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

  110.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。


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