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SMT自动设备专业名词解释
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2012-12-17    浏览量:

  SMT自动设备常用知识简介

  1.一般来说,SMT自动设备车间规定的温度为25±3℃。

  2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

  3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

  4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

  6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。

  7.锡膏的取用原则是先进先出。

  8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

  9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

  10.SMT自动设备的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

  11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。

  12.制作SMT自动设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。

  13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

  14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。

  15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等。

  16.常用的SMT自动设备钢板的材质为不锈钢。

  17.常用的SMT自动设备钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

  18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

  19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

  20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

  21.ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。

  22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

  23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

  24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

  25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

  26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人、机器、物料、方法、环境。

  27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃。

  28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

  29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

  30.SMT自动设备的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

  31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

  32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。

  33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

  34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;

  35.CPK指:目前实际状况下的制程能力;

  36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

  37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

  39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;

  40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

  43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

  44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

  45.ABS系统为绝对坐标;

  46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板;

  48.SMT自动设备零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

  49.SMT自动设备一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;

  50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

  53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域;

  54.目前SMT自动设备最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb;

  55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

  56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;

  57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

  58.100NF组件的容值与0.10uf相同

  59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

  60.SMT自动设备使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

  61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

  62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;

  63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

  64.SMT自动设备段排阻有无方向性无;

  65.目前市面上售之锡膏,实际只有8小时的粘性时间;

  66.SMT自动设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

  67.SMT自动设备零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

  68.QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;

  69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

  70.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;

  71.正面PTH,反面SMT自动设备过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

  72.SMT自动设备常见之检验方法:目视检验、X光检验、机器视觉检验

  73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

  74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;

  75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

  76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;

  77.迥焊炉之SMT自动设备半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

  78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

  79.ICT测试是针床测试;

  80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

  81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

  82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

  83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

  84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

  85.SMT自动设备零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

  86.SMT自动设备运用哪些机构:凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

  87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

  88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

  89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

  90.SMT自动设备零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

  91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

  92.SMT自动设备段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

  93.SMT自动设备段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;

  94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;

  95.品质的真意就是第一次就做好;

  96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

  97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:BaseInput/OutputSystem;

  98.SMT自动设备零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

  99.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;

  100.SMT自动设备制程中没有LOADER也可以生产;

  101.SMT自动设备流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

  102.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

  103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

  104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

  105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

  106.SMT自动设备制程中,锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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