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元件贴装技术,SMT贴片机
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贴片机资讯
元件贴装技术
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-21    浏览量:

  片状元件技术的一般趋势是什么?这个问题其实相当简单:片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上,0603包装形式(边长:1.5x0.75mm)是主流。并且0402贴片(边长:1.0x0.5mm)逐渐地更普通,特别在电信业。然而,必须指出,大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势,一个简单原因就是合适的SMT贴片机不是很容易地可以得到。

  矩阵包装的进步

  SMT(表面贴装技术)将理所当然地将置身于,诸如BGA、mBGA、片状规模包装(CSP)和倒装芯片等,复杂包装的日益增加的使用中。这些矩阵式元件极大地增加了输出数量,和传统型的密脚(0.4mm或少些)QFP和TSOP相比,在一些情况中达到十倍。并且在缩减空间的年代,倒装芯片可以最终在电路板上提供可观的成本节约。当贴片时,矩阵包装比密脚QFP和TSOP更优异,因为他们有自我定位的能力,这是极大地增加放置准确性的一个特征。BGA是最快速增长的新型IC包装,预计其扩展速度到二十一世纪都不会减少。mBGA和CSP也正在成为主流,虽然稍慢一点。价格是一个关注,同样可靠性也是(尽管日本的制造商在用CSP代替TAB元件方面取得了一些成功)。在裸芯片领域,倒装芯片和COB有最高的年度的增长率,预计在2000年倒装芯片增长到超过20亿个单位。至于SMT贴片如此发展的相关性,由于更小的尺寸和各种各样的矩阵包装,除了他们的好处之外,出现了产量和产出的问题;生产设备对混合技术装配和传统型的SMD两者,都必须能以高速贴片完成,使其成本达到合理水平。反映这点,市场要求已经正在从传统的片状元件高速机技术(Chipshooter)转移开,因为这种设备不容易赶上新的先进的包装要求。

  贴片走近特殊市场

  这是不说片状元件高速机失去了它的地位。(重要的是记住,虽然先进包装正成为主流,但绝非它主导所有的市场),无任如何,清楚的是,贴片机工业在四个不同的市场方面正面临产品挑战:灵活性与密脚、高速度、高速倒装片和超高速。每个都有其自己的处理要求,每个都要求特殊的贴片机考虑因素。毫无疑问片状元件高速机在高速度与超高速方面是成功的。当元件混合程度有限、先进的矩阵包装使用为最小的时候,假设元件间隔为0.8mm或更大一点,片状元件高速机能达到很高的贴放速率(40,000cph或更多)。然而,对贴片过程是关键的送料方式,在高速贴片机上是有限的,因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿元件或粘性带上拿裸装芯片。煌牌公司最新研发针对这个方面研发出了新型的国产SKM-898SMT贴片机,它是一款高速贴片机特别关注的是SKM-898-12高速贴片机,最高的速度可达36000CPH,而精度却达到了国际的先进水平正负0.05mm;对于灵活性/密脚的贴放,两个头的配置是必要的。大的元件由取放式贴片头来处理;更小或更特殊的元件,比如CSP或mBGA,则是一个快速的旋转型贴片头的范围,它可以达到更大的产量。一个灵活的系统将允许贴片头配置快速调整以满足变化的要求。

  新一代设备

  视觉是关键

  为了高精确地贴装先进的表面贴装元件(进口高速贴片机使用这个技术较为普遍),还有赖于复杂的视觉系统的使用。随着元件的演变,视觉系统也必须适应和改进。机械定位,曾经电子装配的一个必要的单元,不再是一个可行的处理方法。今天,,设备制造商要不使用一个光学的、基于相机的系统,要不使用激光定位系统。两者都有优点,当然也有差别。激光定位允许“飞行中”修正,有能力处理所有形状和大小的元件,并且能精确地决定元件位置和方向。但是,甚至最复杂的激光系统也不能测量引脚和引脚间距。

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  煌牌skm-898的视觉系统

  在操作中,元件在激光的光束中旋转。(通常,这种侧面照明和拾取-贴装头结合在一起),对焊接BGA的锡球定位,mBGA和倒装芯片,前光照明,而非背光照明,是必要的。为区分锡球,许多系统使用组合照明;元件从各个角度照明,以便锡球从背景中突出来。实际上,多重光源允许编程控制,使每个光源达到对每个元件理想照明。

  加速SMD装配,双通道好过单通道

  在所有产品上的价格压力,理所当然是电子产品的必要动力之一。比如想想个人计算机、移动电话或汽车立体声收音机,以及他们稳定增长的功能。这些产品的OEM通常在仅仅6到12个月后即拿出其新产品,他们的价格甚至有时到不达它们以前的东西。随之而来的是,准确地装配PCB越快,最后的成本越低,并且盈利越大。今天,有两个技术用来将PCB以更快的步伐通过生产线。第一个是,以纯焊锡回流过程或者是通过贴片胶的固化/回流过程处理电路板的双面。第二方法是在一条贴片线上同时装配两种不同的板,加倍产量。

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