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再流焊工序检验(焊后检验)
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-22    浏览量:

  1、检验方法

  检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(A01)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择2-5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。

  2、检验内容

  (1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。

  (2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。

  (3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。

  (4)锡珠和残留物的多少。

  (5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

  (6)还要检查PCB表面颜色变化情况,再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

  3、检验标准

  按照本企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求等标准)执行

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