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SMT-PCB的设计原则
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-03-23    浏览量:

  1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。

  2、PCB上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。

  3、双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安裝位置,否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

  4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件。

  5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。

  6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。

  二、SMT-PCB上的焊盘

  1、波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm,这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。

  2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。

  3、在两个互相连接的元器件之间,要避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。

  4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔,否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊,少錫,还可能流到板的另一面造成短路。

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