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SMT与SMD的发展
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-06    浏览量:

  表面贴装技术SMT与表面贴装组件SMD并不是凭空出现的,实际上它是混合集成电路技能的延伸和发展。其发展进程大致可分为:

  1.五十年代研发成的扁平封装器材,拼装时直接把引线焊接在基板表面上,可视为表面拼装器材的开端形式。混合电路中丝网打印和焊接技能为SMT的自动化奠定了根底,混合电路因为其陶瓷基板加工疑问,难于制各大面积平整的基板。因而一个杂乱的电路必须由多块混合电路互连组成,这就使混合电路的体积,成本,稳定性和出产功率遭到很大约束,影响到混合电路的发展和广泛运用。这便很自然地促进电子工程师们探究用有机基板替代陶瓷基板的疑问,开始走向SMT的研究。

  2.六十年代DIP替代了平装。因为它易于插装并且能够进行波峰焊接,混合技术以非常遍及。

  3.七十年代欧洲非利浦公司研发出可表面拼装的钮扣状微型器材SMD,它是表面拼装技能的重要根底。这种器材就发展成如今表面拼装用的小外形集成电路(Soic),它的引线散布在器材两边,呈鸥翼形,引线的中距离为50mil(1.27ram),引线数最多可达28针。

  4.八十年代前期日本开始运用方形扁平塑封装的集成电路(QFP)制作核算。QFP的引线是散布在器材的边呈鸥翼形,引线的中距离仅为40mil(1mm),33mll(0.8mm)和25mil(0.65ram),而引线数可达160针或更多。美国所研发的塑封有引线芯片载体(PLCC)器材,引线散布在器材的四边,引线中心距为50mil(1.27ram)而引线呈“J”形。PLCC占用拼装面积小,引线不易变形。SOIC,OFP和PLCC都是塑料外壳,不是全密封器材。因为军事需要,美国于八十年代研发出无引线陶瓷芯片载体(LCCC)全密封器材,它以散布在器材四边的金属化焊盘替代引线,因为PLCC无引线地拼装在电路中,引入的寄生参数小,噪声和延时特性有显着改进。另外,陶瓷外壳的热阻也比塑料的小,它适用于高频,高性能和高牢靠的电路。但因为它是直接拼装在基板表面,没有引线来协助吸收应力,在运用过程中易形成焊点开裂。因为运用陶瓷金属化封装,所以LCCC比其他类型的器材价钱高,使应用遭到必定约束。

  5.到九十年代,各种片式钽,铝电解电容器,薄膜电容器,可调电容器和电器均相继成系列地投入市场,各种机电组件,灵敏组件和复合组件也连续研发成功。

  6.随跟着电子设备杂乱化,超小型化,特别是超高速超大规模集成的需求,缩短芯片间和其基板之间互联以削减各种寄生参数。芯片包装如BGA,Flipchip,CSP和MCM研发是往后发展趋势。跟着便携式商品的遍及发展,大家对在更小的芯片面积内完成更多的功用提出了新的需求,这促进BGA等包装的IC得以大规模地运用,而芯片级的CSP则供给更高的面积/功用比。同时,随着组件管脚距离的疾速减小,制作技术中贴片技术进步已成为确保SMT质量的要害工序。关于球面管距离小于0.5mm的BGA和CSP将取得更广泛的使用。贴片技术将变得越来越重要,坚持精度牢靠和疾速装贴灵敏是当时SMT技术的发展关键。


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