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SMT,表面贴装,SMT表面贴装
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贴片机资讯
SMT表面贴装技术的工艺组成
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-05-10    浏览量:

  设备信息可以有两个方面,第一向设备供应商索要信息。一般供应商都会给出公开的技术资料即推销用的产品介绍书,但这远远不够,应向供应商索要更多的更进一步的资料和信息,如设备的功能、原理、供料器信息、设备发展性和经济信息,甚至设备应用说明书等。第二必须从其他途径收集得到资料。比如设备稳定性和可靠性、软件使用性、市场口碑、市场占有率及品牌知名度信息等。

  表贴技术(SMT)是包含多门学科,触及精密机械加工,焊接,自动控制,化工和测验检测的一门新兴学科学科。他的工艺组成主要包含焊膏印刷(SolderPrinting),组件贴装(ChinpPlacement),再回流焊(Reflow)以及清洁检测(Clean&Test)等工序。

  其中主要艺包括:

  1.锡浆印刷(SolderPrinting):即将锡膏通过在丝网(Stencil)上设计好的开口用印刷机均匀地涂到PCB板上。锡膏的效果主要在于粘住元器件,使其能够在生产在线随PCB传动,再到回流焊时熔化焊上元器件。

  2.贴片(Placement):是将元器件经过SMT贴片机器以全自动化的方式在PCB板上拾取,贴放元器件,并利用前锡浆印刷技术涂到PCB板上的锡膏在回流焊之前暂时固定。

  3.回流焊(Reflow):经过设置好的热回流温度曲线使焊膏到达回流温度,消融,冷却后将元器件永世焊到PCB上的技能进程。

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