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SMT-PCB的设计思路
来源:廣州煌牌自動設備有限公司    日期:2013-06-01    浏览量:

  SMT-PCB元器件的设定

SMT元器件,元器件,PCB元器件

  SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

  一、当电路主板放到回流焊接炉的传送带上的时候,元器件的长轴应与设备的传动方位垂直,这样可以保证在焊接过程中出现元器件在板

  上漂移或“竖碑”的现象。

  二、PCB上的元器件分布要平均,一定要把大功率的器件分开,防止电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的牢靠性。

  三、双面贴装的元器件,两面的体积较大器件要错开安裝位置,不然在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

  四、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的元器件。

  五、安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向保持平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。

  六、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,这样可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虛焊和漏焊。

  SMT-PCB上的焊盘

  一、波峰焊接面上的SMT元器件,其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm,这样可以避免因元

  件的“阴影效应”而产生的空焊。

  二、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。

  三、在两个互相连接的元器件之间,个定要防止采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的

  焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。

  四、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔,否則在REFLOW过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊,少錫,还可能流到板的另外一面造成短路。

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